中文
杨长风总设计师:“为核心技术研发创造优良环境”
来源:人民政协报 作者:李元丽 编辑: 发布时间:2018-05-08

  全球半导体产业1950年前后起源于美国,1970-1980年产业向日本转移,2000年左右开始转向韩国和我国台湾等地。长期以来,芯片的高端制造牢牢掌握在美、日、欧、韩等几个国家手里。中国是世界上最大的集成电路芯片市场,占全球份额一半以上。随着我国10多年来将芯片设计、制造能力提到战略高度,关键芯片核心技术不断攻克,取得长足进步。但是,不容忽视的是,我国在用量极大的消费类领域以及对可靠性要求很高的通信、工业、医疗、军事领域,国产芯片距离国际水平还是存在差距的。在接受本报记者采访时,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风这样说。

  当前,我国制造业正面临着转型升级的历史任务,中国制造2025”启动了新一轮的科技革命和产业变革,力争通过三个十年的努力,把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国。我国从制造大国迈向制造强国的着力点和关键点,就是要培育更多拥有自主核心技术的重大产业,特别是战略性高科技产业,这必然给高科技产业发展带来重大机遇。同时也带来巨大挑战,中国的高科技产业必须瞄准国际科技前沿,加强核心技术攻关,弘扬工匠精神,坚持长期、持续的技术创新和积累,才有希望真正占据全球技术高点。杨长风表示。

  杨长风同时认为,要推动创新研发提速,应从国家层面形成合力,为自主创新构建人财物保障环境;更重要的是,要有国家重大工程来整体拉动,不能为了研发芯片而研发芯片,而是应该通过应用来带动研发,通过研发促进应用,形成研用结合的良性循环。

  以北斗系统举例,杨长风说,作为我国重大空间基础设施,北斗系统为全球提供服务。通过10多年努力,北斗系统率先实现了卫星关键器部件、用户设备100%国产化的目标。它有五大可以被总结的经验:一是强有力的政策导向,应用工程管理思路来管理关键器部件研发,把关键器部件自主研发任务作为北斗系统工程建设考核目标,纳入工程建设的各个环节进行管理;二是拥有鼓励工程全线和各应用领域,大胆使用自主研发产品,统筹给予人财物支持,为核心技术研发创造土壤的标准;三是以持续发展为目标,立足现状、面向未来,制定行动规划、总体方案、实施方案,分步实施,分批应用;四是搭建应用验证平台,从器件、板卡、单机和在轨使用等多层级全面考核器部件的可用性,开创了研用结合的工作模式,架起了研发与应用的桥梁;五是通过规模应用促进性能完善,有力促进了芯片、模块、软件产品质量水平。